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PRODUCT CENTER
L/W/H:3.2*1.0*1.5mm
L/W/H:1.0*1.0*0.4mm
High standard production process
通过固晶机把LED芯片固定在支架或基板相应位置,使用银胶等材料确保芯片稳固连接,为后续工序打基础。
运用焊线机,以金属丝(如金线)将芯片电极与支架引脚连接,实现电气连接,保障电流能顺利通过芯片。
在芯片周围或表面滴注特定胶水,保护芯片免受外界环境影响,同时起到光学透镜作用,提高出光效果 。
将点胶后的产品放入烤箱,在合适温度和时间下烘烤,让胶水固化,增强结构稳定性与密封性。
利用分光设备,依据LED灯珠的颜色、亮度、波长等光电参数进行分类筛选,保证同一批次产品参数一致。
把筛选好的灯珠按照一定规则排列并编入载带,便于包装、储存与运输,方便后续使用。
Application Area
Strength Advantage
仓库室
点胶站
分光站
固晶站
焊线站
压模站
切割站
等离子清洗
检测设备
检测室
实验室
编带站
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